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AMD Helios 全面量产!正式宣战英伟达

行业趋势2026年7月24日维云信息科技阅读 394赞·转 34

AMD Helios 机架级 AI 系统

2026 年 7 月 23 日,AMD 在旧金山举行 Advancing AI 2026 大会。AMD CEO 苏姿丰宣布:Helios 机架级 AI 系统已全面进入量产阶段,预计今年第三季度末开始出货。

这不是一颗芯片的发布,而是一整套“AI 工厂”的交付。

01 从卖 GPU 到卖平台,AMD 的一次战略跃迁

长期以来,AMD 给市场的印象是“英伟达的备选”——GPU 性能追赶、软件生态落后、市场份额仅 4.5%。

Helios 的亮相,标志着 AMD 的竞争逻辑发生了根本变化。

它将 72 颗 MI455X GPU 、18 颗 EPYC “Venice” CPU 、Pensando 网络芯片以及 ROCm 软件栈 整合为一个完整的机架级系统。

单个机架就是一个计算单元,可提供 2.9 EFLOPS FP4 算力、31 TB HBM4 内存。

苏姿丰表示:“前沿 AI 已无法依靠单颗芯片或单台服务器满足需求,整个机架必须作为一个系统来设计。”

02 硬刚 Vera Rubin:数据说话

Helios 的直接对手,是英伟达的 Vera Rubin NVL72。

根据 AMD 官方数据,Helios 在多个维度上具备竞争优势。

单卡层面,MI455X 采用台积电 2 nm 与 3 nm 混合 Chiplet 设计,整合约 3,200 亿颗晶体管,单卡配备 432 GB HBM4,显存带宽达 23.3 TB/s。

相比之下,英伟达 Rubin GPU 单卡为 288 GB HBM4。AMD 单卡显存容量领先 50%。

(注:以上性能数据基于 AMD 实验室测试及模型估算,实际结果将视系统配置与软件优化而定。)

03 客户阵容:巨头们"用脚"投票

如果说参数可以“优化”,那客户的订单就是最诚实的投票。

目前确认部署 Helios 的客户名单包括:微软、Meta、OpenAI、Anthropic、甲骨文、Cohere、SpaceX AI、印度塔塔咨询等。

其中,微软的加入尤为关键。微软 CEO 纳德拉亲自确认,Azure 数据中心将部署 Helios,用于前沿模型推理和 AI 服务。

值得注意的是,微软此前已是英伟达最深度合作的客户之一——连这样的“铁杆盟友”都选择引入 AMD 方案,信号意义不言而喻。

Anthropic 承诺部署最高 2 GW 规模的 Helios 算力。

OpenAI 规划自 2026 年第四季度将 Helios 上线,并于 2027 年加速布建。

Meta 则早在 2026 年 2 月就宣布,将部署高达 6 GW 的 AMD GPU。

04 价格不便宜,但客户抢着要

Helios 不便宜。

根据 Futurum Group 的估算,Helios 单机架售价在 500 万至 550 万美元 之间,而英伟达 Vera Rubin 的预估售价为 350 万至 400 万美元。AMD 方案溢价约 40%。

但客户依然抢着下单。

原因在于,AI 基础设施的竞争逻辑已经变了——不再是“哪颗 GPU 更便宜”,而是“哪个机架系统能提供更高的算力密度、更大的内存带宽、更优的 TCO”。

AMD 数据中心负责人 Forrest Norrod 表示,AMD 聚焦的是“最佳总拥有成本(TCO) ”与“最低每 Token 成本”。

05 开放生态:AMD 的差异化王牌

如果说硬件参数是“正面战场”,那生态路线就是 AMD 的“侧翼包抄”。

Helios 走的是完全开放的路线:

机架遵循 OCP Open Rack Wide(ORW) 开放标准

纵向扩展采用 UALink over Ethernet(UALoE)

横向扩展走超以太网联盟(UEC) 标准

软件层是开源的 ROCm 平台

这与英伟达的闭源 CUDA 生态 + 私有 NVLink 形成了鲜明对比。

AMD 强调,开放生态意味着客户不会被任何一家厂商锁定,可以根据需求灵活选择不同厂商的组件。

对于越来越重视供应链安全的大型科技企业来说,这是一个极具吸引力的卖点。

当然,软件生态仍是 AMD 最大的短板。

英伟达的 CUDA 拥有 15 至 20 年的先发优势,几乎所有 AI 工具、教程和代码库都默认基于 CUDA 构建。

ROCm 虽然在快速追赶,但“可用”和“极致优化”之间仍有差距。

写在最后

Helios 的意义远不止于一款新产品,它代表着 AMD 从“GPU 追赶者”向“AI 基础设施挑战者”的战略跃迁。

值得一提的是,AMD 在 AI 基础设施领域的布局并不限于 GPU。第六代 EPYC “Venice” CPU 同样采用台积电 2 nm 制程,旗舰型号拥有 256 个核心,苏姿丰称其带来了公司历史上幅度最大的服务器 CPU 代际性能提升。

Venice 已全面量产,预计今年第四季度出货——这为 AMD 在 AI 算力市场再添一块重要拼图。

CPU 与 GPU 两条战线同步推进,但能否撼动英伟达的霸主地位,最终还得看 Helios 今年第三季度末量产交付后的实际表现。

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