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CASE 02

  • B300
  • 芯片级维修
  • 压测验证

B300 新一代高算力 GPU 维修

行业率先落地 B300 维修服务

维修难点

高价值、高复杂度的新一代算力卡,对维修与验证提出更高要求。

黑底上的 B300 模组堆叠

设备价值高

高价值设备,维修容错率极低
GPU 底板芯片特写

硬件结构复杂

复杂板级故障,不能简单「换件」
万用表探针检测 GPU 板卡

维修完成 ≠ 真正恢复

修复件需多重功能与稳定性验证

标准化维修体系

维云自建维修工程师团队,海内外共享故障知识库,结合 B 系列专用治具,确保每一张 B300 维修品质可控。

  • 资深工程师团队

    自建维修工程师团队,具备新一代 B 系列算力卡深度维修能力。

  • 9 大流程 · 48 道工序

    从故障检测、芯片级维修到性能验证,全过程标准化作业。

  • B 系列专用治具

    保障 B300 芯片级维修作业精度与安全性。

  • 专属定制包装

    维云完成维修后采用定制化防静电、缓冲防护包装,规避回寄物流磕碰损坏风险。

自有压测环境,验证即交付

维修完成后,所有 B300 GPU 统一进入自有整机压测环境,完成系统化验证后方可交付。

整机压测机房内的测试整机排列

STEP 01

自有整机压测平台

内部搭建完整 B300 测试环境,模拟真实大模型业务负载。

工程师戴手套操作服务器风扇模组

STEP 02

标准验证体系

基础功能筛查 + 长时稳定性压力测试,拦截间歇性隐性故障。

工程师查看测试屏幕核对结果

STEP 03

100% 对标原厂标准

所有修复件完整通过验证流程,性能对标原厂标准后方可交付客户。

维修成果

95%+
平均修复率
90
质保承诺
100%
通过验证标准
工程师手持 B300 模组

维修能力,来自真实项目验证

行业率先落地 B300 芯片级维修,缓解新卡供货压力,降低算力资产 TCO。